摩爾精英 2019 成績單

“摩爾精英的 N 個 硬核看點”

*摩爾半導體指數基金第一期落地,啓動產融服務 *

摩爾精英爲超過 1500 家芯片公司提供芯片設計、流片封測、 人才和企業服務,爲了幫芯片創業 CEO 更及時地融到錢、減少 CEO 花在融資上的時間和精力、找到“懂芯片,投芯片”的靠譜投資人,我們啓動產融服務,對接優質項目,更伴隨項目成長。摩爾半導體指數基金第一期於 2019 年初同步落地,幫助芯片創業 CEO 快速啓動夢想。

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第一財經對話摩爾精英創始人兼 CEO 張競揚2019 年 5 月,第一財經《頭腦風暴》邀請國產芯片企業代表、對話投資方、學者專家共同探討《中國芯:如何開啓“芯”征程?》,摩爾精英創始人兼 CEO 張競揚受邀參與了本期對話。隨着智能設備的普及,對芯片的需求不斷增加,目前硬件性能普遍嚴重不足,帶來了大量新機會。如果將芯片市場比作一個金礦,今天的人工智能和物聯網就是 PC 和智能手機之後的第三次淘金浪潮,把握細分市場機會,聚沙成塔,將有機會贏得最多的黃金。摩爾精英作爲芯片服務平臺,積極探索 Chiplet 生態,賦能 AIoT 時代摩爾精英 2019 成績單
四週年慶暨總部喬遷答謝酒會圓滿舉行2019 年 6 月,摩爾精英攜近三百名員工喬遷新居,新辦公大樓位於上海市榮科路 118 號 2 號樓,這是摩爾精英踏上新徵程的標誌性時刻,也是全員再出發的全新里程碑,在這一關鍵歷史節點,萬衆一心注入深層動力。 來自全國各地近百位芯片設計公司 CEO、頂尖投資機構合夥人、政府領導和業界專家,一起分享了摩爾精英創業四年來的“芯”路歷程。 摩爾精英 2019 成績單 摩爾精英旗下第一家封裝廠開業2019 年 7 月,摩爾精英旗下第一家封裝廠(合肥速芯微電子)正式開業。肩負“讓中國沒有難做的芯片”的使命,摩爾速芯努力爲中小型芯片企業的封裝需求提供極具性價比的解決方案,包括芯片快封設計、快速封裝設計和製造、芯片量產封裝、SIP 封裝設計及生產。 開業半年積累了 400 餘家交易客戶,每月 300+批快封及工程批產出。爲中小型芯片企業持續賦能,助力中國芯加速。 摩爾精英 2019 成績單

組織 IC China 產業遊學活動 ,開設集成電路系列半日課

2019 年全年,摩爾精英陸續開展了包括 封裝半日課知識產權半日課供應鏈運營管理半日課 在內的芯片設計公司需要的課程,免費向所有行業人士開放,並在全國集成電路產業聚集地組織公益巡講。9 月,摩爾精英成功主辦 2019IC China 產業遊學活動,400 名來自復旦、上交、同濟、華師、上海科大、中科院上海微系統與信息技術研究所 、中科院上海技術物理研究所、上大 8 所高校 2020 屆微電子相關專業學生共同參與。

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*摩爾精英 CEO 張競揚擔任東南大學集成電路校友會副會長 *

2019 年 9 月,東南大學集成電路校友會成立大會 在南京舉行。作爲在集成電路領域科研水平領先的院校,東南大學爲行業輸送了大量的優秀人才。摩爾精英創始人、董事長兼 CEO 張競揚作爲校友代表參加,由大會提名和選舉擔任東南大學集成電路校友會副會長,並就“投身半導體歷史機遇,讓中國沒有難做的芯片”做了主題分享。

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參展 ICCAD 2019,4 場演講和 “芯片設計雲計算白皮書 1.0” 發佈
2019 年 11 月,摩爾精英受邀參展一年一度的行業盛會 ICCAD,公司近 50 位同事參加。 摩爾精英董事長兼 CEO 張競揚於高峯論壇分享了 “1/10 資金、1/10 時間、1/10 團隊,如何高效設計芯片?” 的思考,COO 董偉於 IP 與 IC 設計分論壇分享了“中國本土 IC 設計公司之合縱連橫”的觀察,供應鏈副總裁史金濤在工藝技術分論壇剖析了“設計公司供應鏈運營之挑戰”,封裝總監唐偉煒在先進封測分論壇闡述了 “SIP 應用普及難點和解決方案”, IT/CAD 副總裁王漢傑代表公司向行業免費發佈 “芯片設計雲計算白皮書 1.0”摩爾精英 2019 成績單 與 PDF 達成合作 並在摩爾供應鏈平臺導入良率分析系統2019 年 11 月,摩爾精英與 PDF Solutions 達成深度合作,並將在摩爾供應鏈管理平臺上導入 Exensio-Hosted 良率大數據分析系統,PDF Exensio 平臺進一步幫助客戶提升半導體測試、良率、質量的管理水平,有助於客戶降低集成電路設計製造成本,助力 IC 設計廠商加速產品上市時程,提高盈利能力。 摩爾精英 2019 成績單

主辦首屆中國芯創年會 |China IC Summit

2019 年 12 月,摩爾精英策劃並主辦了首屆中國芯創年會,政府領導、產業專家、250+芯片公司創始人、120+投資機構合夥人等近 400 位嘉賓參加了本次盛會。 本次芯創年會由摩爾精英 CEO 張競揚主持,清華大學微電子所所長魏少軍教授、中芯國際聯席 CEO 趙海軍博士、長電科技 CEO 鄭力、芯謀研究首席分析師顧文軍天風證券副總裁、研究所所長趙曉光 發表了精彩演講;雲岫資本 CEO 高超主持,璞華資本創始合夥人劉越、清控銀杏創始合夥人薛軍、中芯聚源管理合夥人張煥麟、北極光創投董事總經理楊磊、中電海康基金管理合夥人申珺、武嶽峯資本合夥人熊泉、華登國際合夥人王林參加了 圓桌討論摩爾精英 2019 成績單

中國 半導體 CEO 私董會正式起航

2019 首屆中國芯創年會上,由 60 多位芯片公司創始人聯合發起的「中國半導體 CEO 私董會」正式宣佈成立,清華大學魏少軍教授、中芯國際 CFO、中芯聚源董事長高永崗博士、中芯國際聯席 CEO 趙海軍博士、長電科技 CEO 鄭力、上海市經信委電子處處長徐慧泉、上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國、張江高科總經理何大軍和摩爾精英董事長兼 CEO 張競揚,共同爲私董會揭牌。 私董會特別邀請了中芯國際 CFO、中芯聚源董事長高永崗博士擔任首屆理事長;摩爾精英創始人兼 CEO 張競揚擔任祕書長。 摩爾精英 2019 成績單

2020 只爭朝夕 不負韶華

如何讓中國沒有難做的芯片?在中國集成電路設計業 2019 年會(ICCAD 2019)高峯論壇上,摩爾精英董事長兼 CEO 張競揚發表了“1/10 資金、1/10 時間、1/10 團隊,如何高效設計芯片?”的專題演講。爲了對半導體行業的新的挑戰和變化,雲端的全行業生態協作將會成爲新的趨勢,能夠聚集支撐幾十萬上百萬的芯片從業者在一起協作,交換比較優勢,可以同時去滿足效率和彈性這 2 個看似互相矛盾的指標,摩爾芯片設計雲和供應鏈雲提供協作平臺,幫助芯片公司提升研發效率。摩爾芯片雲,目標是打造類似“GitHub”的 IP/ 芯片設計雲端協作平臺,聚合百萬芯片開發者雲端協作,提升芯片研發效率,包括:IP 的託管,交易,追蹤、芯片設計流程的加速和自動化、SiP 封裝的驗證,整合,量產出貨;摩爾供應鏈雲則是數據流、資金流、實物流的三流合一。通過大數據增強信息透明,才能從“公司品牌背書”的傳統供應鏈模式走到“第三方大數據背書”的新階段,提升芯片供應鏈生產效率。希望通過這些努力,讓一顆芯片的投入從“500 萬美金、36 個月、100 人”,能夠降低到“50 萬美金、4 月、10 個人”。通過複用裸片,複用 IP,複用經驗,讓更多公司能夠專注在自己最核心的領域,讓終端客戶可以買到多快好省的芯片。 摩爾精英 2019 成績單

2020

摩爾精英的工作任務

依然是

讓中國沒有難做的芯片

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摩爾精英是領先的芯片生態鏈平臺,使命是“讓中國沒有難做的芯片”,提供一站式 “芯片設計服務、供應鏈管理、人才和企業服務”等專業服務,客戶覆蓋全球 1500 家芯片公司,我們致力於提升效率,賦能芯片公司加速設計。 我們擁有從 180nm 到 8nm 的設計服務能力,支持 Turnkey、NRE 和駐場等靈活服務模式,提供從 Spec/FPGA/ 算法到芯片交付,包括:架構規劃、IP 選型、前端設計、DFT、驗證、物理設計、版圖、IT/CAD PaaS、流片、封裝和測試等服務。產品涵蓋:消費電子、物聯網、高性能計算、汽車電子、工業等。 摩爾精英全球員工超過 300 人且快速增長中,總部位於上海,在合肥、北京、深圳、重慶、蘇州、成都、西安、南京、廈門、新竹和硅谷等地有分支機構。

摩爾精英 2019 成績單

今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第 2200 期內容,歡迎關注。

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