链闻消息,台积电在 IEEE IEDM 大会称 5nm 测试芯片良率已达 80%,并计划 2020 年上半年大规模量产,而自媒体吴说区块链称从接近台积电人士处获悉,比特大陆采用的 5nm 矿机芯片或为全球第一颗已完成封装的 5nm 测试级芯片。台积电 5nm 芯片分为 N5 与 N5P 两个版本,前者相比于 N7 7nm 工艺性能提升 15%、功耗降低 30%,后者在前者基础上继续性能提升 7%、功耗降低 15%。此前嘉楠曾拔得全球第一颗 7nm 测试级芯片头筹。

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