链闻消息,3 月 8 日 DeFi 借贷协议 Compound 清算了价值超过 250 万美金的加密抵押资产,达到自去年 5 月 v2 贷款协议推出以来的最高记录。导致此清算高峰的原因在于上周末 ETH 的暴跌,价格从 250 美元以上跌至 200 美元左右,这让以 ETH 作为抵押品的众多贷款抵押率出现不足,从而触发了清算。同一时间,贷款协议 MakerDAO 和去中心化交易所 dYdX 也出现了清算高峰,不过相比 Compound,情况较轻。DeFi 模拟平台 Gauntlet Networks 首席执行官 Tarun Chitra 称,这是因为 Compound 具有更激进的抵押率,在 Compound 上清算后可立即获得报酬而无需参加拍卖,这导致在 Compound 上进行清算的动机更高。从未偿还贷款的数据来看,Compound、MakerDAO 和 dYdX 的未偿还贷款总额从周五的 75,042,115 美元下降至 73,683,069 美元,下降幅度为 1.8%。

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