链闻消息,全球最大的半导体制造商、矿机芯片的主要供应商台积电(TSMC)在二季度业绩说明会上透露,其 3 纳米芯片制程预计 2021 年风险量产,2022 年下半年量产,3 纳米相比 5 纳米工艺将带来 70% 的密度提升、10%-15% 的速率增益和 20-25% 的功率提升。

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