区块链如何跨界与芯片融合在一起?万向区块链“区块链+”技术部高级总监屠文慧,根据以往案例和丰富的行业经验,总结了区块链与芯片“相互成就”的路径。

大家好,我是万向区块链屠文慧,主要负责区块链与关键关联技术的融合创新,重点是区块链在物联网、AI 和 5G 领域的应用创新,今天我的分享主题是“区块链+芯片构建智能数字社会可信基石”。

区块链的定义是什么?

区块链已经成为现在科技界最火热的概念之一,然而,“区块链是什么”一直众说纷纭。2015 年 10 月 31 日,《经济学人》封面文章定义区块链为“信任的机器”,认为它对全球金融甚至是社会结构都会产生巨大且深远的影响。区块链的英文是 Blockchain,顾名思义,它有两层含义,即“区块(Block)”和“链条(Chain)”。

简单地说区块链是一个不断更新的、分布式的数据存储总账本。系统中的每个节点都可以参与竞争记账,以确保账本记录过程和内容公开透明。系统会在竞争者中找出记账最快、最好的节点,让该节点把这段时间内的数据变化写在区块中,并把区块信息复制给系统内所有其他节点进行备份。周而复始,系统中每个节点都拥有完整账本的副本。总结来说,区块链技术是在无需互信的环境下,通过密码学技术让系统中所有参与方共同记录和维护一个可靠“日志”的方式。

区块链技术可以广泛地应用于医疗、食品溯源、安全认证、供应链金融、社交等领域。像互联网技术一样,区块链也是一种基础设施型技术,可以和各种传统行业融合,也能催生新的商业模式。

区块链由六层模型构成

万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?

区块链的六层模型

区块链自下而上由六层模型组成,分别是数据层、网络层、共识层、激励层、合约层和应用层。首先,数据层封装了底层数据区块的链式结构以及相关的非对称数据加密技术等,所有的上链数据都存储在这一层。其次,网络层包含类似于 BT 和电驴下载的 P2P 点对点通信技术,实现节点之间的网络通信。第三层是共识层,封装了各类共识机制算法。共识机制算法是区块链的核心技术,目前已经有三十几种共识算法,如比特币使用的 PoW 工作量证明机制、PoS 权益证明、DPoS、BFT 等,不同的链采取的共识算法不同。 数据层、网络层和共识层是区块链技术的必要元素,缺一不可。

第四层激励层主要用在公有链中,如比特币矿工挖出一个区块奖励相应的比特币就是一种激励,在联盟链和私有链中可以有选择地加或不加这一层。第五层是合约层,封装各类脚本算法和智能合约,合同的执行可以通过多方约定的智能合约算法自动化执行。第六层封装区块链的各种应用场景和案例。

基于隐私计算的联盟链平台——PlatONE

区块链分为公链、联盟链和私有链。公链指的是比特币这样的非许可链,任何人只要在 PC 上安装一个系统即可加入比特币网络。而联盟链指的是需要经过许可才能加入的链,一般多方共同协作的商业应用场景适合使用联盟链。联盟链保留了区块链分布式记账、透明、难以篡改等特征,但是避免了公链的低效率和挖矿能源消耗问题。

万向区块链和矩阵元联合打造的 PlatONE 就属于联盟链平台。PlatONE 支持隐私计算,拥有自主知识产权,且已经在去年 9 月份实现开源。在官网(https://platone.juzix.net/)可下载白皮书,在 github 上可下载源代码。PlatONE 适合企业级应用,支持国密算法,提供高度优化的 BFT 类共识算法,性能优越,而且易用性高,支持使用多种主流高级编程语言开发合约。

万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?

PlatONE 架构图

PlatONE 从以太坊演进而来,基于以太坊技术做了共识层和合约层的优化,并且加入了隐私计算的能力。目前已有多个基于 PlatONE 构建的应用案例落地,其功能还在根据实际的产业需求不断地开发演进中。

区块链与芯片如何融合?

芯片在半个多世纪之前被发明出来后,一直在世界经济中唱着主角。20 世纪最伟大的发明是什么?在西方世界多次的调查中,排第一的一直是集成电路,得票数超过原子能、DNA 双螺旋和相对论。目前全球电信产业约有 3.5 万亿美元,可以说没有芯片就没有当代通信。

在区块链与芯片融合方面,我认为会分成三个阶段。

首先是 初步链接阶段 。也是我们当前所处的阶段,主要应用模式由物联网传感器芯片采集如温湿度、GPS 位置、图像等物理世界的数据,然后经由物联网通信芯片实现数据的上链。区块链技术与物联网芯片共同完成数据的身份确权和数据的安全可信,从而满足应用系统中多个参与方之间的可信协同,让有博弈关系的多方能够既竞争又合作。

第二阶段是 融合丰富阶段 。随着第一阶段应用的增多,在第二阶段,区块链和芯片将进一步融合并产生更丰富的应用,原来的信息物联网将升级成为价值物联网,交易、清结算都可以在系统中做到,从而完成数据的资产化和数据的金融化。

第三阶段是 深度耦合阶段 。在未来的第三阶段区块链和芯片会深度耦合,5G、人工智能等都可以通过芯片和区块链进行耦合。区块链和芯片会共同成为未来智能数字社会的基础设施,实现多方的智能化协同。我们目前使用的应用都是碎片化的,吃、穿、住、行需要打开多个不同的程序,对应的各种数据也分散在各处无法连通,更无法协同产生智能应用,未来这些碎片化问题将在区块链和芯片尤其是物联网芯片的联合下得到解决,有机城市操作系统成为可能。

见微知著,区块链应用案例分享

接下来我将分享几个我们现阶段的应用案例,以供大家参考。

区块链融合物联网+金融资产管理

万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?

区块链+物联网应用系统

这是一个区块链+物联网的应用系统,应用于金融资产管理领域。首先我们会在物联网设备上集成一段区块链 SDK 并注入唯一性的非对称秘钥,这个秘钥是设备身份的唯一标识,会存储在物联网芯片的安全区域,无法被读取或破解。在系统中,物联网芯片主要完成金融资产信息数据的采集并将数据经由 Cat 1 或 NB-IoT 无线通道传输至云端。这其中的资产可以是液态的化工产品,可以是固态的有色金属产品,也可以是农林渔牧产品如肉牛、普洱茶等。采集的数据信息可以是 GPS 位置信息,通过雷达液位仪采集的液位信息,也可以是通过加速度计或陀螺仪采集的物品移动信息等,这些信息会经由区块链 SDK 进行哈希和签名等密码学运算后再传输到云平台,从而在数据的采集源头就对数据身份进行确权和可信保证。

然后,数据在传输过程中会通过运营商的物联网平台或者应用服务商的 ERP 管理系统,再到达区块链平台。区块链服务平台则保证数据在往后的时间中不被篡改。在金融应用平台上,只要调取区块链平台上的信息,再结合原始数据和原始签名信息即可验证数据的身份和真实性。存储在区块链上的数据是原始数据的哈希信息,无法倒推出原文信息,是在不泄漏数据隐私的前提下完成验证的。这样,系统最终向金融机构提供了可信的金融数据服务,完成了融资方和贷款方之间的可信协同。

区块链+供应链

万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?

在供应链中,使用区块链技术可以将信用等级高的核心企业的信用传递给他的小微供应商,使得小微企业能借助核心企业的信用传递融到利率优惠的资金。简单来说,银行对企业的评级是分级的,由于其风控对坏账率控制的需求,对评级高的企业,比如正邦科技,银行就可以较低的利率给他贷款,而对于小微企业,如企业 A,则贷款利率较高且很难贷到款。企业 A 为正邦科技提供服务,区块链技术使得正邦科技的信用能够传递给企业 A,从而让企业 A 能够以较低利率获得贷款,以节约整体供应链成本。截至目前,万向区块链供应链金融平台已经帮助多家企业融资累计超过 3 亿人民币。

区块链+汽车整车物流

运链盟是我们和北汽中都物流以及星展银行合作的项目,该项目将区块链技术应用在了整车物流运输之中。中都物流是北汽的物流总承包商,下属有很多小微承运商。运链盟和供应链金融案例有点类似,也是将中都物流的信用评级通过区块链技术传递给小微承运商,使得小微企业能得到业务发展所需的资金支持。值得一提的是,中都的整个业务流程在运联盟上进行管理后,提高了整体业务效率。

未来的智能数字社会将是万物互联的时代,所有的东西,不仅是计算机和手机,还包括人和其它所有物品,甚至是通过用户行为分析得出的虚拟画像,都会连接在一起。在这个智能数字世界中,关键的基础设施技术有三个:物联网、区块链和人工智能。IoT 物联网相当于人的感官,完成感知与连接,产生海量的数据;人工智能技术来处理这些海量数据;区块链则可以看成是一个打通各个环节的数据传递链条,完成信息的确权、交易、传递功能。这样我们就可以构建一个数字化的超级智能社会,享受智能交通、智能家居、智能医疗等带来的便利。

我今天的分享到此结束,谢谢。

End
※———长按识别下方二维码 关注我们———※万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?
长按识别下方二维码,加入万向区块链多个核心岗位在招,薪资福利优厚▼万向区块链屠文慧:区块链如何与芯片跨界融合?

来源链接:mp.weixin.qq.com