摩尔精英 2019 成绩单

“摩尔精英的 N 个 硬核看点”

*摩尔半导体指数基金第一期落地,启动产融服务 *

摩尔精英为超过 1500 家芯片公司提供芯片设计、流片封测、 人才和企业服务,为了帮芯片创业 CEO 更及时地融到钱、减少 CEO 花在融资上的时间和精力、找到“懂芯片,投芯片”的靠谱投资人,我们启动产融服务,对接优质项目,更伴随项目成长。摩尔半导体指数基金第一期于 2019 年初同步落地,帮助芯片创业 CEO 快速启动梦想。

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第一财经对话摩尔精英创始人兼 CEO 张竞扬2019 年 5 月,第一财经《头脑风暴》邀请国产芯片企业代表、对话投资方、学者专家共同探讨《中国芯:如何开启“芯”征程?》,摩尔精英创始人兼 CEO 张竞扬受邀参与了本期对话。随着智能设备的普及,对芯片的需求不断增加,目前硬件性能普遍严重不足,带来了大量新机会。如果将芯片市场比作一个金矿,今天的人工智能和物联网就是 PC 和智能手机之后的第三次淘金浪潮,把握细分市场机会,聚沙成塔,将有机会赢得最多的黄金。摩尔精英作为芯片服务平台,积极探索 Chiplet 生态,赋能 AIoT 时代摩尔精英 2019 成绩单
四周年庆暨总部乔迁答谢酒会圆满举行2019 年 6 月,摩尔精英携近三百名员工乔迁新居,新办公大楼位于上海市荣科路 118 号 2 号楼,这是摩尔精英踏上新征程的标志性时刻,也是全员再出发的全新里程碑,在这一关键历史节点,万众一心注入深层动力。 来自全国各地近百位芯片设计公司 CEO、顶尖投资机构合伙人、政府领导和业界专家,一起分享了摩尔精英创业四年来的“芯”路历程。 摩尔精英 2019 成绩单 摩尔精英旗下第一家封装厂开业2019 年 7 月,摩尔精英旗下第一家封装厂(合肥速芯微电子)正式开业。肩负“让中国没有难做的芯片”的使命,摩尔速芯努力为中小型芯片企业的封装需求提供极具性价比的解决方案,包括芯片快封设计、快速封装设计和制造、芯片量产封装、SIP 封装设计及生产。 开业半年积累了 400 余家交易客户,每月 300+批快封及工程批产出。为中小型芯片企业持续赋能,助力中国芯加速。 摩尔精英 2019 成绩单

组织 IC China 产业游学活动 ,开设集成电路系列半日课

2019 年全年,摩尔精英陆续开展了包括 封装半日课知识产权半日课供应链运营管理半日课 在内的芯片设计公司需要的课程,免费向所有行业人士开放,并在全国集成电路产业聚集地组织公益巡讲。9 月,摩尔精英成功主办 2019IC China 产业游学活动,400 名来自复旦、上交、同济、华师、上海科大、中科院上海微系统与信息技术研究所 、中科院上海技术物理研究所、上大 8 所高校 2020 届微电子相关专业学生共同参与。

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*摩尔精英 CEO 张竞扬担任东南大学集成电路校友会副会长 *

2019 年 9 月,东南大学集成电路校友会成立大会 在南京举行。作为在集成电路领域科研水平领先的院校,东南大学为行业输送了大量的优秀人才。摩尔精英创始人、董事长兼 CEO 张竞扬作为校友代表参加,由大会提名和选举担任东南大学集成电路校友会副会长,并就“投身半导体历史机遇,让中国没有难做的芯片”做了主题分享。

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参展 ICCAD 2019,4 场演讲和 “芯片设计云计算白皮书 1.0” 发布
2019 年 11 月,摩尔精英受邀参展一年一度的行业盛会 ICCAD,公司近 50 位同事参加。 摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬于高峰论坛分享了 “1/10 资金、1/10 时间、1/10 团队,如何高效设计芯片?” 的思考,COO 董伟于 IP 与 IC 设计分论坛分享了“中国本土 IC 设计公司之合纵连横”的观察,供应链副总裁史金涛在工艺技术分论坛剖析了“设计公司供应链运营之挑战”,封装总监唐伟炜在先进封测分论坛阐述了 “SIP 应用普及难点和解决方案”, IT/CAD 副总裁王汉杰代表公司向行业免费发布 “芯片设计云计算白皮书 1.0”摩尔精英 2019 成绩单 与 PDF 达成合作 并在摩尔供应链平台导入良率分析系统2019 年 11 月,摩尔精英与 PDF Solutions 达成深度合作,并将在摩尔供应链管理平台上导入 Exensio-Hosted 良率大数据分析系统,PDF Exensio 平台进一步帮助客户提升半导体测试、良率、质量的管理水平,有助于客户降低集成电路设计制造成本,助力 IC 设计厂商加速产品上市时程,提高盈利能力。 摩尔精英 2019 成绩单

主办首届中国芯创年会 |China IC Summit

2019 年 12 月,摩尔精英策划并主办了首届中国芯创年会,政府领导、产业专家、250+芯片公司创始人、120+投资机构合伙人等近 400 位嘉宾参加了本次盛会。 本次芯创年会由摩尔精英 CEO 张竞扬主持,清华大学微电子所所长魏少军教授、中芯国际联席 CEO 赵海军博士、长电科技 CEO 郑力、芯谋研究首席分析师顾文军天风证券副总裁、研究所所长赵晓光 发表了精彩演讲;云岫资本 CEO 高超主持,璞华资本创始合伙人刘越、清控银杏创始合伙人薛军、中芯聚源管理合伙人张焕麟、北极光创投董事总经理杨磊、中电海康基金管理合伙人申珺、武岳峰资本合伙人熊泉、华登国际合伙人王林参加了 圆桌讨论摩尔精英 2019 成绩单

中国 半导体 CEO 私董会正式起航

2019 首届中国芯创年会上,由 60 多位芯片公司创始人联合发起的「中国半导体 CEO 私董会」正式宣布成立,清华大学魏少军教授、中芯国际 CFO、中芯聚源董事长高永岗博士、中芯国际联席 CEO 赵海军博士、长电科技 CEO 郑力、上海市经信委电子处处长徐慧泉、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国、张江高科总经理何大军和摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬,共同为私董会揭牌。 私董会特别邀请了中芯国际 CFO、中芯聚源董事长高永岗博士担任首届理事长;摩尔精英创始人兼 CEO 张竞扬担任秘书长。 摩尔精英 2019 成绩单

2020 只争朝夕 不负韶华

如何让中国没有难做的芯片?在中国集成电路设计业 2019 年会(ICCAD 2019)高峰论坛上,摩尔精英董事长兼 CEO 张竞扬发表了“1/10 资金、1/10 时间、1/10 团队,如何高效设计芯片?”的专题演讲。为了对半导体行业的新的挑战和变化,云端的全行业生态协作将会成为新的趋势,能够聚集支撑几十万上百万的芯片从业者在一起协作,交换比较优势,可以同时去满足效率和弹性这 2 个看似互相矛盾的指标,摩尔芯片设计云和供应链云提供协作平台,帮助芯片公司提升研发效率。摩尔芯片云,目标是打造类似“GitHub”的 IP/ 芯片设计云端协作平台,聚合百万芯片开发者云端协作,提升芯片研发效率,包括:IP 的托管,交易,追踪、芯片设计流程的加速和自动化、SiP 封装的验证,整合,量产出货;摩尔供应链云则是数据流、资金流、实物流的三流合一。通过大数据增强信息透明,才能从“公司品牌背书”的传统供应链模式走到“第三方大数据背书”的新阶段,提升芯片供应链生产效率。希望通过这些努力,让一颗芯片的投入从“500 万美金、36 个月、100 人”,能够降低到“50 万美金、4 月、10 个人”。通过复用裸片,复用 IP,复用经验,让更多公司能够专注在自己最核心的领域,让终端客户可以买到多快好省的芯片。 摩尔精英 2019 成绩单

2020

摩尔精英的工作任务

依然是

让中国没有难做的芯片

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摩尔精英是领先的芯片生态链平台,使命是“让中国没有难做的芯片”,提供一站式 “芯片设计服务、供应链管理、人才和企业服务”等专业服务,客户覆盖全球 1500 家芯片公司,我们致力于提升效率,赋能芯片公司加速设计。 我们拥有从 180nm 到 8nm 的设计服务能力,支持 Turnkey、NRE 和驻场等灵活服务模式,提供从 Spec/FPGA/ 算法到芯片交付,包括:架构规划、IP 选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、IT/CAD PaaS、流片、封装和测试等服务。产品涵盖:消费电子、物联网、高性能计算、汽车电子、工业等。 摩尔精英全球员工超过 300 人且快速增长中,总部位于上海,在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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今天是《半导体行业观察》为您分享的第 2200 期内容,欢迎关注。

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