以 2.5D/interposer 先进制程工艺,日月光投控拿下中兴 5G 基站量产大单

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收购矽品成功后,这家封测巨头的实力大涨。

策划 & 撰写:Lynn

据报道,最近封测代工龙头日月光 投控,以 2.5D/interposer 先进制程,拿下了中兴通讯的 5G 基站芯片量产大单。

日前,中国移动披露,2020 年 5G 二期无线网主设备集中采购 232143 个 5G 基站,中兴通讯是 4 家中标企业之一,中标基站数量 66653 个,份额占比为 28.71%。目前尚不知道日月光投控拿下的订单为多大,但是这无疑会推动它的业绩增长。

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除了中兴通讯的订单,此前华为在加速半导体供应链自主化的过程中,有消息称日月光投控也拿下了长期的封测订单。

另外在 3 月底,因为限制条件解除,日月光投控成功收购矽品也进一步壮大了这家封测巨头的实力。收购成功后,日月光投控股票大涨。

资料显示,日月光投控于 1984 年 3 月 23 日成立,在台湾高雄的南泽出口加工区设有工厂。根据 2012 年的收入,该公司是全球最大的半导体封装和测试服务独立提供商。该公司的服务包括半导体封装,互连材料的生产,前端工程测试,晶圆探测,最终测试服务以及与计算机、外围设备、通信、工业、汽车、存储和服务器应用相关电子制造服务的集成解决方案。

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